맞춤형 POM CNC 가공 서비스

응력 제거가 완료된 재료를 사용하고, 날카로운 양경사 공구와 견고한 지지대를 활용하며, 가벼운 클램핑을 적용하십시오. 클라임 밀링을 수행하여 재료를 균일하게 제거하고, 칩을 지속적으로 배출한 후, 실온에서 가공이 안정화된 부품을 검사하십시오.

칩 배출 공간이 넉넉한 날카로운 HSS 또는 연마된 초경 공구를 사용하십시오. 초기 표면 속도는 선삭의 경우 200–500 m/min, 밀링의 경우 200–400 m/min이며, 밀링의 이송량은 톱니당 최대 0.5 mm입니다. 최종 값은 공구 직경, 재종, 벽 두께 및 기계 강성을 고려하여 설정하십시오.

열, 버, 칩 재절삭, 내부 응력 및 과도한 클램핑은 치수 변화나 표면 마감 불량을 초래합니다. 날카로운 공구 사용, 효과적인 칩 제거, 균형 잡힌 절삭, 낮은 클램핑 압력 및 최종 검사 전 온도 안정화를 통해 이러한 요인을 제어하십시오.

일반 절삭 작업 시에는 깨끗한 압축 공기를 사용하여 건식 가공을 실시하십시오. 심부 드릴링, 고부하 절삭 또는 지속적인 발열이 발생하는 경우에는 호환되는 수용성 비방향족 절삭유를 사용하며, 접착 또는 코팅이 예정된 표면에는 오일이나 용매가 오염되지 않도록 주의하십시오.

절삭 열과 클램핑은 금속보다 POM의 치수에 더 큰 영향을 미칩니다. 먼저 거친 가공과 반정밀 가공을 수행한 후, 부품을 23°C로 되돌린 다음, 대칭적으로 재료를 제거하면서 정밀 가공을 진행하고 중요한 부위를 검사하십시오.

POM은 낮은 수분 흡수율, 높은 강성, 피로 강도, 낮은 마찰계수, 내마모성 및 우수한 가공성을 겸비하고 있습니다. 습한 환경에서 나일론보다 치수 안정성이 뛰어나며, 정밀 구동 부품에 있어 PTFE보다 더 뛰어난 강성을 제공합니다.